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基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器

摘要

本实用新型公开了基于双芯耦合微扰型光子晶体光纤温度传感器,包括空气孔包层(4)和双芯耦合波导结构(3);空气孔包层(4)置于光纤的外层,空气孔包层(4)由多个缺陷小孔(1)周期排列形成,并呈正六边形结构;双芯耦合波导结构(3)置于光纤的中部,并置于空气孔包层(4)内;双芯耦合波导结构(3)包括两个缺陷大孔(2)、缺陷狭缝(5),两个缺陷大孔(2)通过具有曲率的缺陷狭缝(5)连通;在双芯耦合波导结构(3)中填充乙醇液体;本申请利用光纤本身的结构优势以及填充材料的热光物理特性,通过填充材料的物理性质深入影响双芯耦合传输特性,实现高精度温度传感,具有抗电磁干扰、耐腐蚀、结构小巧以及成本低廉等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN211401478U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西南科技大学;

    申请/专利号CN202020234893.7

  • 申请日2020-03-02

  • 分类号G01K11/32(20060101);G02B6/02(20060101);

  • 代理机构11340 北京天奇智新知识产权代理有限公司;

  • 代理人许驰

  • 地址 621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

  • 入库时间 2022-08-22 16:27:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K11/32 专利号:ZL2020202348937 申请日:20200302 授权公告日:20200901

    专利权的终止

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