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半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备

摘要

本实用新型公开一种半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备,该反应腔室包括腔室外壁、歧管腔室、法兰压环,腔室外壁通过法兰压环与歧管腔室的上法兰固定连接,腔室外壁与上法兰之间还设有密封圈,法兰压环内设有第一冷却槽,用于冷却密封圈;上法兰内设有第二冷却槽,用于冷却密封圈。通过在第一冷却槽和第二冷却槽内循环通入冷却液介质,从而降低反应腔室外管与歧管上法兰之间的密封圈的表面温度,提高密封圈的使用寿命,保证反应腔室的密封效果。

著录项

  • 公开/公告号CN211320054U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-08-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN201922364823.3

  • 发明设计人 杨慧萍;杨帅;

    申请日2019-12-25

  • 分类号

  • 代理机构北京思创毕升专利事务所;

  • 代理人孙向民

  • 地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2022-08-22 16:09:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-21

    授权

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