公开/公告号CN210781069U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥芯福传感器技术有限公司;
申请/专利号CN201922217670.X
发明设计人 赵照;
申请日2019-12-12
分类号
代理机构
代理人
地址 230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室
入库时间 2022-08-22 14:38:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-16
授权
授权
机译: 用于非接触式温度测量或使用热红外图像传感器观察快速移动的红外场景的方法和热成像摄像机
机译: 一种使用三维红外热成像检测和定位掩埋缺陷的方法和系统
机译: 一种新的红外热成像方法,用于量化,表征和分析海洋结构钢筋腐蚀