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一种电路板通孔缺陷终检设备

摘要

本实用新型公开了一种电路板通孔缺陷终检设备,包括组装镜面光反射平台、设置在组装镜面光反射平台上方的光学摄像镜头组件,组装镜面光反射平台包括镜面不锈钢层,组装镜面光反射平台上表面用于放置完成钻孔的待检测电路板;光学摄像镜头组件包括摄像机及与其连接的自准直平行光管,自准直平行光管的出口端与所组装镜面光反射平台上放置的待检测电路板相对设置,摄像机用于成像并提供主光源,主光源射出的光经过自准直平行光管进行放大后照射到待检测电路板上,并透过待检测电路板上的通孔照射到镜面不锈钢层,进而由镜面不锈钢层反射的光至少部分地进入待检测电路板上的通孔中。本实用新型利用镜面光反射平台来摄取印刷电路板上通孔成像信息。

著录项

  • 公开/公告号CN210690434U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州康代智能科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201921196541.0

  • 发明设计人 胡冰峰;郭勇祥;

    申请日2019-07-26

  • 分类号

  • 代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人吴芳

  • 地址 215000 江苏省苏州市工业园区科智路1号

  • 入库时间 2022-08-22 14:23:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-05

    授权

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