公开/公告号CN210560860U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-05-19
原文格式PDF
申请/专利权人 衢州市金峰电镀有限公司;
申请/专利号CN201921444354.X
发明设计人 刘强;
申请日2019-09-02
分类号
代理机构
代理人
地址 324000 浙江省衢州市衢州经济技术开发区金仓路3号
入库时间 2022-08-22 14:02:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-19
授权
授权
机译: 在工件表面上连续沉积电镀金属的方法以及用该方法电镀的基材
机译: 一种用于工件表面处理的方法(一种由金属制成的螺旋形导向装置以及一种用于处理金属工件的装置,可以起到保暖作用(见图5)。
机译: 一种改变电镀泡沫的密度的方法和一种电池电极,其包括电镀的多孔金属基底和施加于其上的烧结金属粉末