改善不对称压合线路板板翘的控制结构

摘要

本实用新型提出了改善不对称压合线路板板翘的控制结构，包括依次压合的第一导电层、第一粘结层、内层线路板和第二粘结层、第四导电层，所述第一导电层包括第一成型区和元器件焊接区，所述第四导电层包括第二成型区和焊接油墨区，所述第一成型区涂覆有防焊油墨，第二成型区覆盖有铜箔。在线路板成型前先制作出本实用新型的控制结构，再经烘干油墨后铣掉第一成型区和第二成型区，由于在烘干油墨前，减少了两个表面的油墨含量差异，使得在油墨烘干时，两个表面的应力差减少，从而解决了应力集中在一个面上而造成板翘的问题。