基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板

摘要

本实用新型提供一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。本实用新型提高电路板生产效率，降低生产成本。