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公开/公告号CN210384599U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-04-24
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆邮电大学;
申请/专利号CN201920605211.6
发明设计人 周贤菊;李思雨;窦明旺;丁科宇;赵明坤;
申请日2019-04-29
分类号
代理机构重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王玉芝
地址 400065 重庆市南岸区南山街道崇文路2号
入库时间 2022-08-22 13:29:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-24
授权
机译: 一种用于凸焊缝的实时非破坏性测试的方法和系统,以及一种用于实现这种方法的系统,该系统包括力感测装置和位移感测装置。
机译: 装置和温度测量单元,用于温度感测部件的温度的无接触测量和传输以及此类装置的使用
机译: 分配器中的红外非接触温度感测
机译:镧系元素上倒置的发光,用于在极端压力和温度下的同时非接触式光学温度和测压感测
机译:一种具有异常阴离子相互作用的铕(III)复合物:用于比测量温度感测的发光分子温度计
机译:光纤温度感测:一种用于井眼温度测量的新工具
机译:一种简单的预处理技术,适用于使用多普勒传感器的非接触至关重要感测的ESPRIT
机译:多层多尺度感测:一种用于致动感测的新范例。
机译:开篇文章:一种热力学框架用于了解通过瞬时受体电势(TRP)通道进行温度感测
机译:同源Quorum传感调节电路:一种用于调节大肠杆菌中的仲裁感测介导的蛋白表达的双输入遗传控制器
机译:一种新颖的高分辨率非接触通道温度测量技术