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一种具有良好保护性包装的芯片

摘要

本实用新型涉及一种具有良好保护性包装的芯片,解决了芯片本体在运输时因颠簸而容易损坏的问题。其包括芯片本体和放置盒,放置盒内开设有放置槽,放置槽内设置有海绵层,芯片放置于放置槽内,放置盒的一侧转动连接有夹板,夹板背对放置盒的一侧设置有盒盖,夹板与盒盖之间形成空腔,盒盖与放置盒通过连接组件进行固定,夹板上开设有通气孔,通气孔内设置有气囊,气囊位于夹板靠近放置盒的一侧且与放置槽相对应,盒盖上设置有充气孔,充气孔内设置密封芯。本实用新型通过向气囊内充气使气囊膨胀对芯片本体进行固定,海绵层和气囊自身的柔软性能够对芯片本体进行保护,防止芯片本体在运输时撞击到放置槽的侧壁而损坏,具有良好的保护效果。

著录项

  • 公开/公告号CN210175565U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-03-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳世纪稳特电子有限公司;

    申请/专利号CN201921080066.0

  • 发明设计人 周锦章;舒昌;

    申请日2019-07-10

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518133 广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座

  • 入库时间 2022-08-22 12:53:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-24

    授权

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