公开/公告号CN210120135U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-02-28
原文格式PDF
申请/专利权人 上海先方半导体有限公司;
申请/专利号CN201921210552.X
申请日2019-07-29
分类号
代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司;
代理人李静
地址 200131 上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
入库时间 2022-08-22 12:43:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-28
授权
授权
机译: 使用TSV将具有基于网格的三维网格连接半导体存储器和网格形状的多芯片封装网络的多芯片封装及其功率分配方法
机译: 具有TSV和不同半导体芯片的多芯片封装堆叠的半导体芯片及其制造方法
机译: 一种形成坚固的TSV结构的集成电路结构的方法及集成电路,