一种大电流场效应管的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大电流场效应管的封装结构，包括导电基座，所述导电基座的上表面固定安装有电路板，所述导电基座的上表面固定安装有两组相对称的场效应管，且场效应管通过锡焊的方式焊接在电路板上，所述电路板上的上表面固定安装有撑架，所述撑架的底部固定安装有集热板。本实用新型设计结构合理，它能够通过微型电机带动叶片转动将热度从气孔排出一部分，在通过集热板吸收剩余热量，经过导热条和导热片传导至弹性导热组件，在弹性导热组件的作用下与导热片贴合更加紧凑，提高热量传导效果，经由铝合金散热片进行散热，避免场效应管产生高温导致焊点高温软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作。