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公开/公告号CN209987197U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 内蒙古中环光伏材料有限公司;
申请/专利号CN201920006901.X
发明设计人 梁宇飞;郝勇;樊国庆;张红霞;高建芳;赵存凤;郭志荣;
申请日2019-01-03
分类号
代理机构天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人栾志超
地址 010070 内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号
入库时间 2022-08-22 12:19:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-24
授权
机译: 一种用于切割纸浆纸带的装置,该装置具有一个切割辊,该切割辊安装在至少一个第一刀片切割辊上,第二个切割辊安装在至少一个第一刀片切割辊上。沿垂直于进给方向的定尺切割线轴并且至少固定一个刀片并且其中至少一个可伸缩的位置
机译: 一种采用双层硅片水平填充和倒装片及其半导体装置的倒装片方法
机译: 轮廓片切割装置,用于切割用于屋顶或墙壁覆层的片,具有至少一个与至少一种切割矩阵配合的旋转切割轮。
机译:如何使用切割工具,导致降低成本<切割工具,以降低成本降低>:降低成本降低表面清晰度粗糙的“α高馈送前切片ASF型”
机译:树脂粘结薄切割片的皂液降低强度的现象
机译:预载荷和动态负载的气动装置平衡,以降低金属切割过程中的热处理强度
机译:在哈密瓜和蜜瓜的切割,切片,切块和随后的储存过程中转移单核细胞增生李斯特菌
机译:Taq52 I一种来自Thermus属的新型且热稳定的II型限制性核酸内切酶可识别五核苷酸序列GC(A或T)GC并在识别序列的第一碱基和第二碱基之间切割DNA:G降低或降低C(A或T )GC。
机译:将硅片切割成片状材料硅片生长开发用于低成本硅太阳能电池阵列项目的大面积硅片任务第十四季度报告