应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路

摘要

本实用新型公开了应用于高频小体积温度补偿晶体振荡器的表贴厚膜电路，涉及移动信号处理领域。它包括陶瓷基座和位于陶瓷基座顶部由金属制成的外壳，陶瓷基座底部为底面层，陶瓷基座内表面为第一放置层,陶瓷基座内壁有第二放置层；第一放置层上有第一粘接面和第二粘接面，第一粘接面上有第一芯片，第二粘接面上有第二芯片。本实用新型满足高可靠宇航空间应用要求，长期可靠性强。