公开/公告号CN209914404U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-01-07
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市福伦达精工技术有限公司;
申请/专利号CN201920314862.X
发明设计人 王朝阳;
申请日2019-03-08
分类号
代理机构
代理人
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道贝尔路二号坂田高新技术工业园北座厂房二楼201
入库时间 2022-08-22 12:07:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-07
授权
授权
机译: 具有倒置的第二封装和电屏蔽的第一封装的半导体堆叠多封装模块
机译: 具有倒置的第二封装和电屏蔽的第一封装的半导体堆叠多封装模块
机译: 用于屏蔽射频电子电路和屏蔽射频能量以防止位移过程的设备,以补偿用于连接区域的结构变化金属屏蔽和铠装形成能量射频屏蔽盒