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一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件

摘要

一种波导光学芯片与电子学驱动线路板连接基底的器件涉及光电信号转化领域,解决了以往的实验室探针连接和电子学封装的直接连线的问题。该设计包括:电子学PCB、引线、PLC芯片和塑封体,所述电子学PCB和PLC芯片固定在塑封体内,电子学PCB的对接焊脚和PLC芯片的电极引脚之间通过引线连接;电子学PCB的连接焊脚与外部电路相连。本实用新型通过电子学PCB使PLC芯片与外部电子学标准连接件连接。所用的特殊设计方法是PLC芯片电极引脚与一侧电子学PCB引脚之间的对接、另一侧电子学PCB引脚与电子学标准连接件引脚之间的对接,使光电器件更加一体化,无论在使用过程或是检测过程中都极大的提升了工作效率。不仅方便实验测试,又适用于产品生产线封装。

著录项

  • 公开/公告号CN209914195U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 孙德贵;

    申请/专利号CN201822104723.2

  • 发明设计人 孙德贵;

    申请日2018-12-14

  • 分类号

  • 代理机构长春众邦菁华知识产权代理有限公司;

  • 代理人李青

  • 地址 吉林省长春市人民大街7988号博士后公寓

  • 入库时间 2022-08-22 12:07:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-07

    授权

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