公开/公告号CN209845728U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-12-27
原文格式PDF
申请/专利权人 上海得枢智能科技有限公司;
申请/专利号CN201920188422.4
申请日2019-02-04
分类号
代理机构上海融力天闻律师事务所;
代理人刘金凤
地址 200050 上海市浦东新区老芦公路536号
入库时间 2022-08-22 11:56:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-27
授权
授权
机译: 水下切割造粒装置,用于该装置的刀以及使用该刀的水下切割造粒方法
机译: 使用该刀,以及该刀用于水下切割Corning装置以及该装置水下切割Corning方式
机译: 水下切割制粒装置和启动水下切割制粒装置的方法