一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的顶部连接有限位板，且限位板一侧与刮刀之间均匀连接有若干个回位弹簧，限位板的端部通过螺纹头连接安装板。晶片能稳定的固定在受力板的顶部，不会发生晃动，不会从受力板的顶部脱离。适应不同尺寸的晶片，使用范围广泛。立柱在套筒的内部可以上下移动，改变受力板的高度，使得顶部的晶片顶部与刮刀的底部接触量可以自由的调节，适应不同的刮胶需要。