一种小批量试新芯片封装模具

摘要

本实用新型涉及一种小批量试新芯片封装模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，还包括上模芯、下模芯和定位装置，所述上模板侧面设有安装槽，所述上模芯滑入所述安装槽内并被定位装置固定；所述下模板侧面也设有安装槽，所述下模芯滑入所述安装槽内并被另一定位装置固定。所述上模板和上模芯采用分体结构，这样在产品换型时，不需要把整个上模板拆卸下来，只需要把上模芯单独抽出来，换上新的上模芯就可以了。上模芯体积和重量相比原来的上模板小很多，容易操作，抽拉出来即可，而且操作步骤少，拆卸的零件更少，工作量大幅减少，更换下模芯的原理跟上模芯是一致的，极大地节省了操作时间，所以换型速度相比现有技术会更快。