一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置

摘要

本实用新型提供一种贯穿半导体整个加工过程中的多方向同步测量装置，包括检测头外壳体、电机和滑块；所述检测头外壳体的底部固定连接有一组所述底板检测头外壳体内部中心固定连接有一组所述电机；所述底板上轴性连接有两组所述固定测针；每组所述固定测针上均滑动连接有一组所述移动测针。通过采用可以摆动的固定测针带动移动测针摆动,即实现了直线四探针法测量半导体芯片的电阻率又可以实现正方形四探针法测量半导体芯片的电阻率，提高了该测量装置的测量性能，能够测量多个方向芯片厚度均匀情况，能够更好的反应半导体芯片的厚度均匀性，能够及时的对产品进行检测，保证生产质量，同时使用方便，转换快捷。