首页> 中国专利> 一种用于加工超薄高密度积层PCB板印刷装置

一种用于加工超薄高密度积层PCB板印刷装置

摘要

本实用新型公开了一种用于加工超薄高密度积层PCB板印刷装置,包括工作台,所述工作台的底部焊接有支撑脚,所述工作台的顶部焊接有支撑柱,所述支撑柱的顶端与支撑顶板的底部相焊接,所述支撑顶板的顶部表面上固定安装有液压缸,所述液压缸的输出端固定连接有液压杆,所述液压杆的一端与固定板的顶部相焊接,所述固定板的底部固定连接有弹簧杆,所述弹簧杆的一端与支撑板的顶部相连接,所述支撑板上开设有对称分布的螺孔。本实用新型通过在固定板和支撑板之间固定安装有弹簧杆,弹簧杆具有一定的弹性,使得PCB板与印刷板之间印刷时具有一定的缓冲性。

著录项

  • 公开/公告号CN209562959U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆山信方达电子有限公司;

    申请/专利号CN201822214949.8

  • 发明设计人 孟庆松;武赵波;朱正福;赵连金;

    申请日2018-12-27

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215300 江苏省苏州市昆山市周市镇东辉路105号

  • 入库时间 2022-08-22 11:07:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-29

    授权

    授权

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号