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包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物

摘要

本发明的课题是提供容易溶解在各种有机溶剂中,能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层,并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少,附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。作为解决本发明课题的手段是一种粘接剂组合物,其包含下述聚合物,所述聚合物是包含下述式(1)的单元结构的聚合物,在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2-A)、式(2-B)、或它们两者的结构的基团的聚合物。(式中,L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合,T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。)。

著录项

  • 公开/公告号CN103068947B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日产化学工业株式会社;

    申请/专利号CN201180039192.1

  • 发明设计人 荻野浩司;田村护;榎本智之;

    申请日2011-07-29

  • 分类号C09J171/08(20060101);B32B27/00(20060101);C08G65/40(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人段承恩;田欣

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:42:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-22

    授权

    授权

  • 2013-05-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 171/08 申请日:20110729

    实质审查的生效

  • 2013-04-24

    公开

    公开

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