一种通信微电子线路板加工用激光焊锡装置

摘要

本实用新型涉及焊锡装置领域，具体公开了一种通信微电子线路板加工用激光焊锡装置，针对现有的焊接头的移动不稳定，易造成焊锡不稳定问题，现提出如下方案，其包括固定底板，所述固定底板的上方设置有滑动轨道，所述滑动轨道上滑动设置有焊锡平台，所述固定底板的上方竖直焊接有四组支撑柱，四组所述支撑柱分别竖直焊接在固定底板的上方四角，四组支撑柱的顶部固定有顶板，升降板与顶板之间连接有升降气缸，所述升降板的上方焊接有升降导柱，所述升降板与顶板之间连接有四组连接弹簧，所述升降板的底部固定有固定座。本实用新型，结构简单，设计合理，激光焊锡头、激光定位器的移动较稳定，进而使焊锡操作稳定，便于推广使用。