一种避免信号接地短路的通孔结构及PCB板

摘要

本专利涉及印刷电路板技术领域，公开了一种避免信号接地短路的通孔结构，包括金属化过孔、非金属化背钻孔和绝缘材料片；所述非金属化背钻孔上端面与金属化过孔下端面重合，所述非金属化背钻孔上端面处于中间层与接地层之间，所述非金属化背钻孔的半径大于所述金属化过孔的半径；所述绝缘材料片设置于所述非金属化背钻孔内，将非金属化背钻孔位于接地层上的端面完全封闭；所述绝缘材料片面向金属化过孔的一端的端面上向内凹陷形成一盲孔，所述盲孔的半径介于所述非金属化背钻孔的半径和所述金属化过孔的半径之间。解决了现有技术中使用盲孔设计带来的PCB板加工周期长、加工成本高、制造废品率高的技术问题。