一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板

摘要

本实用新型公开了一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板，包括板体，所述板体中部固定安装有中心电路板，所述中心电路板上端、下端均固定安装有绝缘基板，所述绝缘基板上端、下端分别固定安装有上电路板、下电路板，所述绝缘基板上均开设有若干盲孔，所述上电路板的上端与下电路板的下端均固定安装有保护层，所述保护层上端、下端均固定安装有PC层，所述PC层上端、下端均固定安装有绝缘防护层，所述绝缘防护层上端、下端均固定安装有防蚀层，所述防蚀层上端、下端均固定安装有电子元件层。本实用新型通过在盲孔与长孔内部均固定安装有铜箔，这样便于中心电路板与上电路板和下电路板的连接。