一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的上料装置

摘要

一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的上料装置，属于芯片加工技术领域，本实用新型为了解决目前加工非制冷远红外焦平面阵列芯片时主要为人工上料的问题。料盘升降组件滑动安装在平移组件上，料盘升降组件的输出端上安装有上料组件，驱动组件固定安装在平移组件上，且驱动组件的输出端与平移组件相连接。本实用新型的一种应用于非制冷远红外焦平面阵列芯片的上料装置机械化程度高，可实现自动输送芯片料盘以及上料的工序。