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一种新型高密度刚绕结合线路板

摘要

本实用新型公开了一种新型高密度刚绕结合线路板,包括一号挠性基板、一号刚性基板、凸起和柔性覆铜板FCCL,所述一号铜线板与刚性板的上方胶合,所述二号铜线板与刚性板的上方胶合,所述一号补强片的下方与电磁波屏蔽膜的上方压合,所述电磁波屏蔽膜的下方与覆盖膜的上方压合,所述覆盖膜的下方与柔性覆铜板FCCL胶合,利用一号补强片、二号补强片、电磁波屏蔽膜、覆盖膜和柔性覆铜板FCCL的相互配合,增强了刚绕线路板硬度,延长了刚绕线路板的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN209299582U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 遂川亚恒电路有限公司;

    申请/专利号CN201821585198.4

  • 发明设计人 戴绍辉;

    申请日2018-09-28

  • 分类号

  • 代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司;

  • 代理人文珊

  • 地址 343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区

  • 入库时间 2022-08-22 10:23:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-23

    授权

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