公开/公告号CN209299582U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-08-23
原文格式PDF
申请/专利权人 遂川亚恒电路有限公司;
申请/专利号CN201821585198.4
发明设计人 戴绍辉;
申请日2018-09-28
分类号
代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司;
代理人文珊
地址 343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区
入库时间 2022-08-22 10:23:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-23
授权
授权
机译: 沉积薄层尺寸作为缓解高密度互连印刷线路板基材应力的一种方法
机译: 沉积薄层尺寸作为缓解高密度互连印刷线路板基材应力的一种方法
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