公开/公告号CN104261346B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
申请/专利号CN201410494077.9
申请日2014-09-25
分类号
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人钱成岑
地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
入库时间 2022-08-23 09:41:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-15
授权
授权
2015-02-04
实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20140925
实质审查的生效
2015-01-07
公开
公开
机译: 在微机械结构中使用的部件具有形成在通过绝缘层连接到基板的功能层中的表面微机械结构,该绝缘层受到去除第一牺牲层的过程的侵蚀。
机译: 制造微机械结构的方法,包括在衬底上施加牺牲层,在功能层上施加牺牲层,以及在功能层上施加另一个牺牲层。
机译: 可用于压力调节微阀和比例微阀的微机械结构