一种CVD金刚石辐照探测器的封装体

摘要

本实用新型公开了一种CVD金刚石辐照探测器的封装体。所述封装体，包括上下层陶瓷基印刷电路板(PCB)、中间绝缘层、上下层端盖、金属化后的CVD金刚石探测器。通过金线键合的方式连接金刚石探测器与PCB板间的电路，减少了电路损耗，有利于得到稳定的响应信号；采用陶瓷基PCB板，减少了辐照对封装的影响，降低不必要的噪声；采用3层结构，中间绝缘层保证了金刚石侧面的绝缘性，并使得金刚石上下面电极分别与上下两个PCB板进行键合，提高了探测器的电极间的绝缘性，进一步降低暗电流；上下盖帽在最后组装并用螺钉固定，可以防止因为外力而造成的器件的损伤；各层均通过螺钉连接，方便器件拆装有利于金刚石的二次利用。