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一种阻止Ag在TiAlN涂层中高温晶界扩散的方法

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摘要

一种阻止Ag在TiAlN涂层中高温晶界扩散的方法，所述方法为在磁控溅射沉积TiAlN-Ag复合涂层时，采用单独的Si靶和磁控溅射技术，向TiAlN-Ag涂层中添加Si

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-12-15

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 14/35 授权公告日:20160615 终止日期:20161026 申请日:20121026

专利权的终止
2016-06-15

授权

授权
2016-06-15

授权

授权
2014-06-04

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20121026

实质审查的生效
2014-06-04

实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20121026

实质审查的生效
2014-05-07

公开

公开
2014-05-07

公开

公开

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1. 一种阻止Ag在TiAlN涂层中高温晶界扩散的方法 [P] . 中国专利： CN103774103B . 2016.06.15
2. 一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂及含有该晶界扩散添加剂的钕铁硼磁体 [P] . 中国专利： CN106676310A . 2017-05-17
3. A heat treatment method of a ni-based superalloy for wave-type grain boundary and a ni-based superalloy produced accordingly [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2138601A1 . 2009-12-30

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4. Heat Treatment Method of a Ni-Based Superalloy for Wave-Type Grain Boundary and a Ni-Based Superalloy Produced Accordingly [P] . 美国专利： US2009308508A1 . 2009-12-17

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