首页> 中国专利> 一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂及含有该晶界扩散添加剂的钕铁硼磁体

一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂及含有该晶界扩散添加剂的钕铁硼磁体

摘要

本发发明提供一种Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂,该晶界扩散添加剂包括银、铜、锡,以扩散添加剂总质量为100%,银、铜、锡的质量百分含量分别为银:55至65wt%;铜:25至35wt%;锡:5至15wt%。本发明还把该Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂添加到钕铁硼磁体制备中。发明通过往钕铁硼磁体中添加Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂,可以使得钕铁硼磁体矫顽力获得改善,在生产中可以用Ag‑Cu‑Sn晶界扩散添加剂代替含有稀土元素的添加剂,在添加剂中不使用稀土元素也能使得制备而成的钕铁硼磁体具有较高的矫顽力。

著录项

  • 公开/公告号CN106676310A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 龙岩紫荆创新研究院;

    申请/专利号CN201710131195.7

  • 申请日2017-03-07

  • 分类号

  • 代理机构福州市景弘专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人林祥翔

  • 地址 364012 福建省龙岩市新罗区东肖镇东肖北路1号

  • 入库时间 2023-06-19 02:09:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-07

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C5/08 申请公布日:20170517 申请日:20170307

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2017-06-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C5/08 申请日:20170307

    实质审查的生效

  • 2017-05-17

    公开

    公开

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