用于细胞侵袭、迁移能力无标记检测的太赫兹超材料芯片

摘要

本实用新型涉及一种用于细胞侵袭、迁移能力无标记检测的太赫兹超材料芯片，包括上下设置的细胞培养室和超材料芯片层，两者均为设有一个开口的方形凹槽，它们的开口侧相对扣合构成密闭空间，在细胞培养室和超材料芯片层之间紧压一层多孔薄膜，所述多孔薄膜在密闭空间内的部分，其上表面涂布有基质层；在超材料芯片层的凹槽底部设有谐振环，谐振环的上表面粘附有细胞层，利用太赫兹超材料在垂直方向微米级别分布的局域增强电场，对穿过多孔薄膜的细胞数量进行原位、无标记检测，以评估细胞侵袭及迁移等运动行为。整套装置结构简单，组装便捷，体积小巧，易于整合，可重复使用。