公开/公告号CN208928975U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡国盛精密模具有限公司;
申请/专利号CN201821411259.5
发明设计人 杨秀珍;
申请日2018-08-29
分类号
代理机构
代理人
地址 214014 江苏省无锡市梁溪区扬高路8号
入库时间 2022-08-22 09:21:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-04
授权
授权
机译: 具有无冲孔模具顶出器的用于处理微电子模具的系统
机译: 具有无冲孔模具顶出器的用于处理微电子模具的系统
机译: 电子包装结构及其具有光学导向模具的电子包装结构与电子封装和光子模具分开的方法