一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口

摘要

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种铜底具有银合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口。其包括多个镀层，所述镀层包括：铜底层，用于镀在基底表面；镍合金层，用于提高基底的耐腐蚀性；银合金层，用以提高基底的电接触性；铑金属层或铑合金层，用以提高基底的耐磨性；还包括：至少一层过渡层，用于将相邻的两个镀层粘合。本实用新型通过设置银合金层以及铑合金层，可有效提高端子的电接触性以及耐磨性，延长端子的使用寿命。