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一种针对空心镀件内表面施镀的导流式辅助施镀装置及施镀方法

摘要

一种针对空心镀件内表面施镀的导流式辅助施镀装置及施镀方法,适用于电镀与化学镀领域。导流式辅助施镀装置为一填充件,与待镀的空心镀件内腔形状相符,在导流式辅助施镀装置的外表面加工有半圆形、三角形或梯形的突起,形成不连续化流槽设计。将导流式辅助施镀装置置于空心镀件内部,同时将镀液灌装到空心镀件与导流式填充件的间隙内,按需求添加驱动装置搅拌镀液,以实现均一化施镀。本发明减少了镀液用量,降低了施镀成本,填充件表面不连续的导流槽设计,有助于施镀过程中的气体排放和动态施镀过程中镀液的径向传质,以防止在镀件的施镀表面形成层流,有利于均匀化施镀,最终减少镀层的缺陷性,提高器件在后续使用过程中的服役寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN103305885B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201310215746.X

  • 申请日2013-06-01

  • 分类号C25D7/04(20060101);C23C18/00(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张慧

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 09:41:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-06-22

    授权

    授权

  • 2013-10-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/04 申请日:20130601

    实质审查的生效

  • 2013-09-18

    公开

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