一种木塑模压托盘内嵌芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒，所有结构一体成型，在芯片安装盒上设有卡销座，对应盒盖上设有弹簧卡销，卡销卡入卡座中，保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒，让木塑模压托盘可内嵌芯片，且芯片安装盒与盒盖间能够快速接合和分开，组装灵活可靠，便于盒盖与芯片的回收再利用，节约材料。