用切片机制作组织切片的方法和施加载体材料的装置及切片机

摘要

本发明涉及用切片机制作组织切片(34)的方法。借助切片机，由含有组织试样(4)的物块(3)中制作出有预定厚度的组织切片(34)。在制作组织切片(34)前，用施加装置(6)将载体材料(2)施加至物块(3)上。为了使组织切片(34)本身不打卷并且为了能比呈循环带形式的载体材料更好地继续加工处理组织切片(34)，本发明方法的特点是，载体材料(2，8)在施加之前被裁切至基本对应于物块(3)横截面(7)的尺寸和/或形状，并且裁下的载体材料(35)将被施加至物块(3)上。另外，本发明涉及将载体材料(2)施加至要用切片机制作出的组织切片(34)上的装置(1)、以及相应的切片机。