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公开/公告号CN208706671U
专利类型实用新型
公开/公告日2019-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 金陵科技学院;
申请/专利号CN201820975026.1
发明设计人 章峰源;张小敏;王士豪;王新瑶;单盼盼;魏旭萍;
申请日2018-06-20
分类号H01L31/18(20060101);H01L31/0224(20060101);
代理机构11212 北京轻创知识产权代理有限公司;
代理人谈杰
地址 211100 江苏省南京市江宁区弘景大道99号
入库时间 2022-08-22 08:44:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-05
授权
机译: 包括碳纳米管的导电浆料和使用该导电浆料的印刷电路板
机译: 用于填充接触孔的导电浆料,使用该导电浆料的双面和多层印刷电路板及其制备方法
机译: 导电浆料,其包含具有优异的抗氧化剂性能的非晶态金属,以及一种电子设备和一种太阳能电池,该电池和太阳能电池包含使用该导电浆料制成的电极
机译:具有纳米导电浆料的薄柔性印刷电路
机译:基于碳导电浆料的多孔复合材料,具有灵敏度和线性测量范围的柔性电容式压力传感器,增强了碳导电浆料和聚二甲基硅氧烷
机译:一种可伸缩的浆料工艺,用于制造高性能锂金属阳极的3D锂电基和导电框架
机译:一种使用各向异性导电浆料的进料电路集成的平面阵列天线
机译:一种固化负载金属颗粒的导电油墨和浆料的新方法。
机译:走向纸基印刷电路的实际应用:毛细作用可有效增强热塑性导电胶的导电性
机译:一种用于丝网印刷的无铅石墨导电浆料
机译:用导电聚合物技术代替贵金属厚膜油墨