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一种用于线路板钻孔深度控制的高精度钻孔盖板

摘要

本实用新型涉及一种用于线路板钻孔深度控制的高精度钻孔盖板。一种用于线路板钻孔深度控制的高精度钻孔盖板,它包括加工面绝缘层和导电层;导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式固定在加工面绝缘层的表面上。本实用新型的一种用于线路板钻孔深度控制的高精度钻孔盖板,将导电层的厚度减少至1微米以下,减少导电层的厚度公差;无需对导电层表面和绝缘层表面进行粗化处理,有效减少了导电层的厚度公差;导电层的形成后为不再有机械的外力,导电层厚度不会变化;导电层的导电物质以分子或分子团的形式和绝缘层结合,结合强度高,不会出现空鼓和接触不牢的现象;深度控制精度极高,提高了产品的深度钻孔的质量。

著录项

  • 公开/公告号CN208623982U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州思诺林电子有限公司;

    申请/专利号CN201720787182.0

  • 发明设计人 彭立军;

    申请日2017-06-30

  • 分类号H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨林洁

  • 地址 215121 江苏省苏州市工业园区唯亭镇通和路78号

  • 入库时间 2022-08-22 08:30:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-19

    授权

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