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一种微波T/R组件壳体的除焊接应力结构

摘要

本实用新型公开了一种微波T/R组件壳体的除焊接应力结构,设置在微波T/R组件壳体上,该微波T/R组件壳体整体上呈一上下中空的框形,左端面为输出端面,右端面为输入端面,所述输出端面和输入端面的壁厚均大于该微波T/R组件壳体前端面和后端面的壁厚;其中:在所述输出端面壁厚处的上平面设置有一条第一除焊接应力凹槽,其长度与输出端面的长度相适配;在所述输入端面壁厚处的上平面设置有一条第二除焊接应力凹槽,其长度与输入端面的长度相适配;由于采用了两条除焊接应力凹槽,通过这两条除焊接应力凹槽自身的变形,降低了壳体的焊接内应力,减少了其输入输出端面的焊接缺陷或变形,提高了装配精度,而且又不会影响到壳体的使用性能。

著录项

  • 公开/公告号CN208532884U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京吉凯微波技术有限公司;

    申请/专利号CN201820896413.6

  • 发明设计人 杜小辉;

    申请日2018-06-11

  • 分类号

  • 代理机构广州市深研专利事务所;

  • 代理人姜若天

  • 地址 211135 江苏省南京市麒麟科技创新园天骄路100号华清园7栋3楼

  • 入库时间 2022-08-22 08:15:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-22

    授权

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