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用于氮化镓和金刚石直接键合的生产设备

摘要

本实用新型公开了种用于氮化镓和金刚石直接键合的生产设备,该设备包括微波等离子体化学气相沉积设备、磁控溅射设备和加压设备,微波等离子体化学气相沉积设备和磁控溅射设备均与加压设备管路连接;微波等离子体化学气相沉积设备内用于预处理金刚石,磁控溅射设备内用于预处理氮化镓;加压设备包括一腔体,腔体内为真空状态,腔体的上下方均竖直设置有一加压装置;处理后的金刚石衬底和氮化镓衬底均通过管路送至腔体,腔体内用于处理后的金刚石和氮化镓键合;在键合的过程中,加压装置在竖直方向上对两者施加压力。适用于氮化镓和金刚石直接键合的条件,使制备过程一体化。

著录项

  • 公开/公告号CN208521897U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201821062676.3

  • 申请日2018-07-05

  • 分类号

  • 代理机构陕西增瑞律师事务所;

  • 代理人刘艳霞

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-22 08:13:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-19

    授权

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