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一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片

摘要

本实用新型提供了一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片,包括二维光子晶体结构、透明衬底、外延片、反射镜、保护层、钝化层和电极,所述二维光子晶体结构设置在与反射镜相接处的透明衬底的外延片内部,所述外延片包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层。本实用新型的照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片可以有效的提高LED芯片的调制带宽和出光效率,同时有效避免外延片带来的质量问题,而照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片具有散热效果好、出光效率高的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN208368535U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201821044483.5

  • 发明设计人 王洪;施伟;黄华茂;

    申请日2018-06-29

  • 分类号

  • 代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人何淑珍

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-22 07:48:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-11

    授权

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