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从晶硅切割废料中分离超细硅粉用旋流器及硅粉分离设备

摘要

本实用新型公开了一种从晶硅切割废料中分离超细硅粉用旋流器及超细硅粉分离设备,旨在解决现有旋流器无法得到粒度小于300nm的硅粉技术问题。本实用新型包括旋流器本体,还包括通过所述底流口与所述旋流器本体密封连接的密封收集装置,所述密封收集装置底部为弧形底,且该弧形底向上弯曲,所述密封收集装置下部设有伞状弧形面板,所述伞状弧形面板与所述弧形底通过连接杆连接,所述密封收集装置顶部为由中部向下倾斜的坡型导流面。本实用新型利用流体力学原理,通过密封收集装置的设置,不仅可以得到小于300nm的硅粉,还能大大减少粗硅粉的反混。

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  • 2018-12-28

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