公开/公告号CN208146497U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 常州金方圆新材料有限公司;
申请/专利号CN201721869231.1
发明设计人 芮建方;
申请日2017-12-27
分类号
代理机构常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙);
代理人何学成
地址 213000 江苏省常州市新北区春江镇安家安宁路86号
入库时间 2022-08-22 07:09:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-27
授权
授权
机译: 用于半导体的穿孔胶粘带,制造带有胶粘带的引线框架,带有胶粘带的引线框架以及包括引线框架的半导体装置
机译: 用于半导体的穿孔胶粘带,制造带有胶粘带的引线框架,带有胶粘带的引线框架以及包括引线框架的半导体装置
机译: 铜合金,铜合金塑料工作材料,电子/电气装置部件,终端,母线,引线框架和散热基材