一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口

摘要

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种镍底具有镍合金镀层的电镀镀层、端子及电子接口。电镀镀层包括：镍金属层，电镀于基材表面；镍合金层，电镀于镍金属层表面；至少一层中间结合层，电镀于镍合金层表面；铑层，电镀于中间结合层表面，铑层包括铑金属层或铑合金层。本实用新型通过设置镍合金层和镍金属层，从而使得端子电镀后，电镀镀层与基材之间具有好的粘合力，同时基材具有较好的耐插拔性、抗氧化性以及耐腐蚀性。