高性能MODBUS-IO扩展模块

摘要

高性能MODBUS‑IO扩展模块，继电器部分连接于驱动芯片，驱动芯片分别连接于电源滤波部分和CPU主芯片，电源滤波部分连接于通信部分的电源隔离；CPU主芯片分别连接于拔码开关参数设置和通信部分的高速光耦隔离；MODBUS‑IO扩展模块整体外接于电源进线和RS485联网通信接口。控制板卡支持Modbus协议，支持通讯隔离，支持远程控制，远程对设备进行组网和控制等，采用隔离性较强的芯片；支持组态王、力控、MCGS等组态软件；支持RS232、RS485接口，Modbus协议触摸屏、文本屏；支持所有标准的Modbus设备联机通讯。