法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):A61M35/00 授权公告日:20180713 终止日期:20190515 申请日:20170515
专利权的终止
2018-07-13
授权
授权
机译: 用于在组织部位向伤口提供减压并促进伤口内组织生长的设备;用于在组织部位向伤口提供减压并促进伤口内组织生长的系统;在组织部位为伤口提供减压并促进伤口内组织生长的方法;和;用于耦合神经组织和微芯片组件的系统
机译: 用于产生或抑制龋齿形成,减少,修复或抑制龋牙釉质,减少或抑制脱矿质并促进牙齿再矿化,减少牙齿过敏,减少或抑制龋齿的组合物,装置,方法。牙龈炎,促进伤口愈合或减少口腔割伤,减少产酸细菌的水平,增加精氨酸溶菌的相对水平,抑制成分的形成,减少或抑制龋齿形成的装置,方法,减少,修复或抑制龋齿龋牙釉质狮子,减少或抑制脱矿质,促进牙齿再矿化,减少牙齿过敏,减少或抑制牙龈炎,促进伤口愈合或口部切开,减少产酸细菌的水平,增加精氨酸分解细菌的相对水平,抑制微生物生物膜的形成o在口腔中,升高和/或保持牙菌斑pH至少为5.5 ph,减少牙菌斑的形成
机译: 用于物理预防血栓形成和促进药物消肿的足底插入物(“血栓保护性插入物”)