公开/公告号CN207602229U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-07-10
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体国际有限公司;
申请/专利号CN201721531527.2
申请日2017-11-16
分类号G11C11/417(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华;吕世磊
地址 荷兰阿姆斯特丹
入库时间 2022-08-22 05:38:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-10
授权
授权
机译: 四个终端存储器单元,两个晶体管的SRAM单元,一个SRAM阵列,一个计算机系统,一个用于形成SRAM单元的过程,一个用于关闭SRAM单元的过程,一个用于写入SRAM单元的过程以及一个用于读取数据的过程从SRAM单元
机译: 四端子存储单元,两晶体管SRAM单元,SRAM阵列,计算机系统,用于形成SRAM单元的过程,用于关闭SRAM单元的过程,用于写入SRAM单元的过程以及用于读取数据的过程来自SRAM单元
机译: 四端子存储单元,两晶体管SRAM单元,SRAM阵列,计算机系统,用于形成SRAM单元的过程,用于关闭SRAM单元的过程,用于写入SRAM单元的过程以及用于读取数据的过程来自SRAM单元