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一种高场表面陷阱评估系统

摘要

本申请实施例公开一种高场表面陷阱评估系统,包括:上电极板、下电极板、温控腔体、电极电路、温度探头以及温度检测装置;上电极板和下电极板设置于温控腔体内部;上电极板和下电极板相对设置,二者之间用于放置样品;温控腔体内部设置有温控装置;电极电路包括电源、第一开关、第二开关以及电流表;电源的一端与第一开关的一端连接,第一开关的另一端与上电极板连接;电源的另一端分别与下电极板以及电流表的一端连接;第二开关的一端与电流表的另一端连接,第二开关的另一端与第一开关的另一端连接;温度探头与温度检测装置连接,温度探头位于温控腔体的内部;可获悉样品陷阱特性在高场下的变化规律,以研究电介质材料在高场下的陷阱特性。

著录项

  • 公开/公告号CN207318632U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201721122343.0

  • 发明设计人 何顺;杨汉松;杨明昆;郑鑫;

    申请日2017-09-04

  • 分类号

  • 代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人逯长明

  • 地址 650217 云南省昆明市经济技术开发区云大西路105号

  • 入库时间 2022-08-22 04:51:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-04

    授权

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