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一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板

摘要

本实用新型公开的一种低PIM高性能微波高频复合陶瓷基板,包括微波高频陶瓷绝缘介质材料层,微波高频陶瓷绝缘介质材料层两面依次设有低PIM陶瓷粘结片和亚光铜箔层。该陶瓷基板具有PIM值低,互调干扰小,信号仿真优良,且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN207235201U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2018-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 泰州市博泰电子有限公司;

    申请/专利号CN201720900626.7

  • 申请日2017-07-24

  • 分类号

  • 代理机构北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人高之波

  • 地址 225300 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区

  • 入库时间 2022-08-22 04:36:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-13

    授权

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