一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线

摘要

本实用新型公开了一种基于SIP封装的超低剖面高集成度相控阵天线，属于天线技术领域。其包括支撑结构，支撑结构上方依次设有射频与数字集成电路板和接地板，接地板上设有多个带有旋转馈电的圆极化贴片天线，支撑结构上还设有同轴端口，射频与数字集成电路板由从上到下依次设置的接收链路馈电网络PCB板、发射链路馈电网络PCB板以及带有表贴射频SIP核的波束控制数字PCB板层压而成。本实用新型的剖面极低，可实现与载体表面的共形，在机载、车载以及弹载平台具有良好的实用性，为一种高效率、制作简单的阵列天线，还可用于反射面天线的馈源中。